伏白的交易笔记
一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。
海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。
PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。
二. 核心工序及设备2.1 开料
（1）目的：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。
（2）设备：开料机、磨边机。
2.2 内层线路制作
（1）目的：制备内层线路，为多层叠合做准备。
（2）流程：清洁处理、压膜、曝光与显影、蚀刻、退膜。
（3）设备：磨板机、压膜/去膜机、曝光显影机、刻蚀机。
2.3 钻孔与金属化
（1）目的：形成层间互连的盲孔，并实现电气连接。
（2）流程：机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。
（3）设备：机械钻孔设备、激光钻孔设备。
2.4 多层板压合
（1）目的：将内层板和半固化片压合成多层结构。
（2）流程：内层棕化处理（增加结合力）、叠合与压合（热压固化）。
（3）设备：棕化生产线、真空压合机。
2.5 外层线路制作
（1）目的：形成外层电路图形，流程及设备与内层线路制作相似。
2.6 阻焊与表面处理
（1）目的：暴露焊盘（覆盖非焊盘区域），进行表面处理便于焊接。
（2）流程：阻焊印刷、预/后固化、HASL（焊盘喷锡）/ENIG（沉积镍金层）/OSP（有机保焊膜）。
（3）设备：丝印机、固化炉、喷锡机。
2.7 成型与测试
（1）目的：成型与品质验证。
（2）流程：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检（FQC）。
（3）设备：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI检测仪。
三. 国内相关厂商3.1 设备
大族数控：PCB设备市占率全球第一，覆盖钻孔、曝光、成型、检测等全工艺流程。
英诺激光：激光钻孔设备用于PCB切割、钻孔、开窗等工艺。
芯碁微装：直写光刻设备国内龙头，用于PCB线路层及阻焊层曝光工艺。
洪田股份：供应LDI曝光机、表面处理设备、镀膜设备，用于曝光、表面处理、金属化等工艺。
3.2 耗材
鼎泰高科：PCB钻针市占率全球第二，受益覆铜板升级对钻针需求放大（单针寿命大幅减少）。
中钨高新：主营钨精矿、硬质合金及切削工具，子公司金洲精工专注PCB钻针，在极小孔径等高端领域全球领先。
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